在全球半导体产业高速发展的当下,封装技术作为芯片制造的关键环节石家庄股票配资平台,正面临前所未有的挑战与机遇。随着芯片功率密度不断提升、工作温度范围扩大,传统封装材料已难以满足严苛的应用需求。在此背景下,烧结银材料凭借其卓越性能脱颖而出,成为推动半导体封装产业升级的核心力量。 烧结银技术通过纳米银颗粒在低温下实现原子级扩散,形成高致密性、高导电性的金属互连层。与传统焊料相比,其核心优势体现在: 超低热阻(0.1℃/W):银材料本征热导率高达429W/m·K,远超传统焊料的50-100W/m·K...